精密陶瓷行業
電子絲網印刷方案專業供應商
MLCC
通過對陶瓷介質與金屬電極進行疊層化，形成體積小巧而容量較大的芯片型電容。幾乎所有電路板都配有MLCC,用于降低噪音和設定電路參數等。
MLCC工藝過程
內部構造
絲印工序
使用卷軸狀的陶瓷薄膜，連續印刷同一圖案
將連續印刷后的圖案切分，然后進行疊層
將疊層后的膜按芯片逐塊切割
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貼片保險絲
貼片保險絲在小型保險絲行業中是技術含量相對較高的品種。貼片保險絲按尺寸可分類為：0402、0603、1206，按性能可分類為：快速熔斷型、慢速熔斷型和增強熔化熱能型。 貼片保險絲在電腦周邊產品，手機通信設備，數碼相機，顯示器，新能源汽車等諸多領域都有廣泛應用。
氮氧傳感器
優質平板型芯片，是采用HTCC（高溫共燒陶瓷）工藝制成，芯片內集成有加熱器的多層傳感元件能在長期使用后依舊保持測量精準的性能。氮氧傳感器芯片是利用電化學原理，通過測量電流大小，其能精確測試出汽車尾氣中NOx含量，主要應用于商用車氮氧傳感器。
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靜電吸盤
陶瓷靜電吸盤主要由電介質吸附層、電極層和基底層這三部分以層狀結構由表向里堆疊而成，電介質吸附層位于表面，用于實現高效吸附。電極層則位于中間，通過加上正電壓或負電壓，形成靜電場，基底層則起到支撐和固定作用。除此之外，在靜電吸盤內部還可鑲嵌電極柱、氣體通道、粘結材料等輔助結構，其中氣體可在工作時通入He氣，通過氣體循環流動進行熱傳遞，從而穩定控制wafer的溫度。
2、圖案區膜厚差≤2μ，各區域阻值一致性較好；
3、乳劑表面會特別處理，可有效控制溢墨。
厚膜加熱
厚膜加熱是指采用絲網印刷技術在基材上印刷絕緣介質電阻導體保護釉等材料，通過高溫燒結而成。厚膜是指在基片上用印刷燒結技術所形成的厚度為幾微米到數十微米的膜層。厚膜加熱技術缺點是電阻發熱層到不銹鋼基體的熱傳導距離短熱阻小。
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厚膜電路
厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝(絲網漏印、燒結和電鍍等)制作無源網絡并組裝上分立的半導體器件、單片集成電路或微型元件而構成的集成電路。通常認為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜，制作厚膜的材料為導體、電阻、介質、絕緣和包封等五種漿料。厚膜集成電路工藝簡便、成本低廉、能耐較大的功率,但它制作的元件種類和數值范圍有一定限制。
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